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焊球阵列 2023半导体器件 尺 外形图绘制 半导体器件封装 4部分：表面安装 BGA 封装 第6 机械标准化 一般规则 15879.604
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商品标签：15879.604外形图绘制机械标准化焊球阵列一般规则第6BGA封装尺
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